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10 mars 2016

Soitec produit en volume les substrats RF-SOI en 300 mm


Soitec, qui a vendu plus d’un million de plaques RF-SOI de 200 mm depuis 2009, a commencé à fabriquer en volume des plaques RF-SOI dans un diamètre de 300 mm. Destinés au marché des communications mobiles, ces substrats innovants vont permettre de produire davantage de circuits pour les réseaux 4G/ LTE-Advanced et pour la prochaine génération de technologies de l’Internet mobile, dont la 5G. Basés sur un nouveau procédé de silicium sur isolant, ils présentent des niveaux de performance plus élevés et une meilleure uniformité – un paramètre clé pour contrôler l’appariement des transistors lors de la conception des semi-conducteurs. Les substrats RF-SOI de Soitec sont intégrés dans les commutateurs et adaptateurs d’antenne, dans certains amplificateurs de puissance et dans les circuits WiFi, car ils répondent aux exigences de performance des smartphones. Par ailleurs, Soitec a l’intention de procéder à deux augmentations de capital, pour un montant total compris entre 130 millions et 180 millions, d’euros. Objectifs affichés : financer les investissements de capacité industrielle pour la production de FD-SOI, et renforcer le bilan de la société.


CONTACT : Marylen Schmidt : 04 76 92 75 00 (Bernin), marylen.schmidt@soitec.com

 

 

 

 

Lettre de l'Economie a grenoble et en Isère