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04 février 2015

SOITEC SE RECENTRE SUR L’ELECTRONIQUE

Soitec, qui publie un chiffre d’affaires consolidé du 3e trimestre à 48 millions d’euros, en hausse de 45 % par rapport au 3e trimestre 2013-2014, grâce à la croissance persistante des marchés de la mobilité dans la division électronique, a également annoncé un recentrage stratégique sur l’électronique, son coeur de métier. La société abandonne l’« énergie solaire » dont elle examinera le scénario le plus approprié pour extraire la valeur de ses actifs liés à cette activité dans le respect de ses obligations à l’égard de toutes les parties prenantes.

Soitec avait amorcé ce recentrage ces derniers mois avec plusieurs actions comme la signature d’un accord de collaboration avec le coréen SK Innovation afin de constituer une alliance stratégique centrée sur l’accélération de l’innovation dans le domaine des matériaux semi-conducteurs pour les technologies de l’information et de la communication et les applications de l’Internet des objets. La société berninoise a également signé un accord de distribution avec Shanghai Simgui Technology portant sur la vente exclusive de plaques de silicium sur isolant (SOI) de 200 mm en Chine. Simgui bénéficiait déjà d’un contrat de licence et de transfert de technologie lui permettant de fabriquer des plaques SOI de 200 mm en utilisant la technologie Smart Cut de Soitec.

Par ailleurs, Altatech, filiale de Soitec, a lancé un tout nouveau système d’inspection baptisé Orion Lightspeed. Il est capable d’identifier à l’échelle nanoscopique la taille et l’emplacement de défauts à l’intérieur des matériaux semi-conducteurs composés et des substrats transparents. Ce nouveau système aide à assurer le contrôle qualité des substrats avancés de grande valeur qui sont utilisés dans plusieurs marchés à forte croissance, dont ceux de la fabrication de LED à haute luminosité, des semi-conducteurs de puissance et des circuits intégrés 3D. Enfin, Altatech commercialise l’AltaCVD 3D Memory Cell, le nouvel équipement de sa gamme AltaCVD conçu pour déposer des couches ultraminces de matériaux semi-conducteurs. Il permet la production de circuits intégrés à haute densité et faible consommation d’énergie pour le secteur de l’électronique mobile.

Ce nouveau système dépose des couches atomiques à une vitesse dix fois supérieure aux systèmes ALD (Atomic Layer Deposition) classiques.

 

CONTACT : Sylvain Grivaud : 04 76 92 88 77 (Bernin), sylvain.grivaud@soitec.com

 

 

Lettre de l'Economie a grenoble et en Isère