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B&D Eolas > nouvelle génération de “green data centers”

Spécialisée dans l’hébergement de systèmes d’information et le cloud computing, Business & Decision Eolas vient de lancer le chantier à Grenoble d’un “green data center” de nouvelle génération. Fruit d’une co-création avec les collectivités locales, les entreprises régionales et des experts de renommée mondiale, ce centre, opérationnel en 2011, offrira une efficience énergétique plus de sept fois supérieure à celle d’un data center traditionnel, selon les estimations de H3C Energies. Ce centre innove non seulement par son design en temes d’éco-efficience, mais aussi par sa capacité à prendre en considération l’ensemble des innovations qui concernent le monde des data centers : haute qualité de services, plan de reprises d’activités, virtualisation, cloud computing... Grenoble Habitat pour la sélection du bâtiment, Charignon Architectures pour les travaux de réhabilitation œuvrent sur ce chantier aux côtés d’APS/Schneider Electric pour le système de refroidissement hydraulique naturel et les systèmes électriques (notamment climatisation des racks), Intel pour les processeurs et les architectures serveurs, GDF Suez pour la mise en place d’une centrale solaire sur le toit. Le centre sera entièrement câblé en fibre optique. Le coût de la première phase de l’opération s’élève à 6 M€.

Contact : Agnès Simonnet, tél. : 04 76 44 50 50 (Grenoble), e-mail : agnes.simonnet@businessdecision. com

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Probayes

Start-up spécialisée dans le domaine des réseaux bayésiens, l’informatique décisionnelle et les techniques probabilistes, Probayes vient de procéder à une augmentation de capital souscrite par ses salariés. La société annonce par ailleurs une progression de son chiffre d’affaires et de ses contrats de recherche de 23 % pour l’année 2009. Contact : Marie-Pierre Spendeler, tél. : 04 76 42 64 13 (Montbonnot), e-mail : mps@probayes.com

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Bernin 2010 : objectifs tenus

Mené par Soitec , leader mondial du silicium sur isolant, en coopération avec sa filiale Tracit et le CEA-Léti, soutenu par l’Etat, le Conseil général de l’Isère et les collectivités territoriales, le programme de R&D Bernin 2010 a tenu ses promesses et a permis de faire de l’unité de Bernin de Soitec le centre mondial d’excellence pour les matériaux innovants dédiés à l’industrie électronique. Le programme a débouché sur deux innovations principales :

• une gamme de substrats ultrafins (UTSOI) affichant une plus grande miniaturisation, des performances optimisées et une réduction de la consommation énergétique, cruciale pour les applications nomades ;

• un procédé (“Refresh”) de recyclage du substrat donneur pour la réalisation de multiples plaques de SOI, qui assure l’indépendance de l’entreprise et s’inscrit dans sa politique de développement durable.

Avec le CEA-Léti, son partenaire public, Soitec a ainsi déposé 34 brevets dans le cadre de ce programme et démontré la complémentarité entre recherche publique et recherche industrielle.

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Polyrise choisit de s’implanter à Bourgoin-Jallieu (38)

25 août 2010 – Polyrise, société française spécialisée dans le développement et l’industrialisation de vernis fonctionnalisés, a choisi d’installer à Bourgoin-Jallieu, en Isère (38), une agence à vocation technico-commerciale. Elle envisage de futurs développements en R&D. L’AEPI, en collaboration avec le service économique de la CAPI, a suivi et accompagné cette société pendant ses démarches d’implantation, notamment pour la recherche de locaux adaptés à son activité et la mise en relation directe avec de nouveaux partenaires en Grenoble-Isère.

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ES Week

Embedded System Week à Grenoble, octobre 2009 - copyright Minalogic

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9,9

C’est en millions d’euros le financement attribué par Oséo au projet collaboratif Cuivre , labellisé par le pôle de compétitivité Minalogic. D’une durée de trois ans, ce projet a pour ambition d’offrir aux industriels de la microélectronique un procédé innovant de dépôt de motifs de cuivre sur wafers, appelé EPCR (Electro-chemical Pattern Replication : réplication électrochimique de motifs). En rupture technologique avec les approches actuelles, ce procédé permet de réaliser plus simplement et avec du cuivre des motifs d’interconnexions et certains types de composants tout en offrant de meilleurs facteurs de forme et une précision accrue des géométries.

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