L’accord signé entre ST et IBM s’inscrit-il dans la continuité de l’Alliance Crolles 2 ?

Nous arrivons au terme de l’Alliance Crolles 2 (STMicroelectronics, Freescale et NXP) fin 2007 et d’ores et déjà l’accord avec IBM nous ouvre un horizon international élargi. Il n’y a là aucune rupture, mais bien plus qu’une simple continuité. L’Alliance Crolles 2 a été une étape, un excellent apprentissage pour nous permettre d’accéder aujourd’hui à un nouveau palier international, pour faire évoluer notre stratégie. L’Alliance Crolles 2 avait été calibrée, en moyens et en ressources, pour répondre aux objectifs fixés pour 5 ans, de 2002 à 2007. Cette configuration était devenue insuffisante.

L’accord ST-IBM apporte une réponse dimensionnée aux besoins du site ?

Aujourd’hui, l’évolution du marché impose en effet de nouveaux objectifs, pour définir les conditions d’une production de technologies microélectroniques de nouvelle génération, en géométrie 32 et 22 nanomètres (nm). Pour franchir ce cap technologique, les investissements en R&D doivent être multipliés par trois et le coût des outils de production par deux. Pour STMicroelectronics, il n’était pas concevable d’aller au-delà du seuil de 15 à 20 % de son budget déjà consacré à la R&D. Il fallait donc impérativement trouver une nouvelle configuration capable de répondre à ces besoins. Face à ce constat, nous avions deux attitudes possibles : soir renoncer, soit affirmer notre détermination à poursuivre, c’est l’option retenue par STMicroelectronics. Bien entendu, la volonté d’intervenir sur l’ensemble du spectre industriel, de la conception jusqu’à la fabrication des produits, est une condition nécessaire mais pas suffisante. Nous avons dû faire la preuve de notre capacité à changer d’échelle pour intégrer un des grands écosystèmes mondiaux. Il existe trois écosystèmes mondiaux majeurs pour les semi-conducteurs. Il s’agit d’Intel qui ne souhaite pas établir d’accord partenarial avec ses concurrents, des fonderies asiatiques (TSMC à Taïwan et en Chine) avec lesquelles le risque de dumping social est important, et enfin d’IBM. Très vite, une alliance technologique avec IBM nous a paru la solution pertinente. L’expérience d’IBM dans les semi-conducteurs date de leur naissance dans les années 60, et leur capacité d’innovation et de créativité reste une référence. L’accord avec IBM permet à ST Crolles le changement d’échelle indispensable à son développement. Ce changement d’échelle concerne à la fois la recherche et la production ? C’est un changement d’échelle pour ST, et pour le site de Crolles. L’effort d’investissement va d’abord nous permettre d’optimiser notre capacité de production et passer chaque semaine de 2 800 à 4 500 tranches de silicium de 300 mm. Avec cet accord, STMicroelectronics intègre l’« IBM CMOS Technology Alliance », un écosystème pérenne constitué de 6 partenaires industriels(1). D’un point de vue financier, cette alliance permet de réunir les budgets nécessaires à la génération des technologies de base 32 et 22 nm. Nous avons été reconnus par IBM pour notre capacité collaborative. Il y a désormais un centre Europe et un centre USA, ceci dans deux domaines : la recherche amont, et la production. Incontestablement, les atouts de Grenoble- Isère ont été des arguments de poids, autour du pôle de

compétitivité Minalogic. Notre potentiel de recherche amont, avec le CEA Leti a été déterminant. Jusqu’à présent, le centre de recherche d’Albany Nanotech Center dans l’Etat de New-York, constituait l’unique réservoir de matière grise au service de l’« IBM CMOS Technology Alliance ». L’accord STIBM fait désormais du CEA Leti isérois l’alter ego d’Albany.

En quoi consiste concrètement cet accord ?

L’accord englobe la technologie CMOS de base (Complementary Metal-Oxyde- Semiconductor) pour laquelle le point focal est IBM-US, et aussi les technologies enrichies pour des systèmes sur puces (SoC) ou ST-Crolles est le leader. Concernant les technologies dérivées à forte valeur ajoutée que sont les mémoires embarquées et les dispositifs analogiques, les applications grand public sont nombreuses et constituent l’ossature de nos portefeuilles clients. Ce qui change fondamentalement, c’est la nature même du partenariat. Pour prendre une image, l’Alliance Crolles 2 fonctionnait sur le mode semblable à celui d’une copropriété : chaque partenaire possédait ses propres machines, venait à Crolles pour expérimenter des recherches industrielles et partageait la production du site. Aujourd’hui l’accord ST-IBM propose un échange collaboratif : nous passons à un modèle d’intégration mondiale. Grâce à cet accord croisé, l’échange d’équipes IBM et ST est réciproque.

Quels sont les impacts estimés sur la production ?

En relevant à 4500 tranches de silicium notre capacité de production hebdomadaire à l’horizon 2010, nous couvrons l’ensemble des besoins des clients de ST, et même au-delà. La marge de manoeuvre ainsi dégagée nous permettra de proposer nos excédents à tous les industriels, qu’ils soient partenaires d’IBM ou pas, puisqu’il a été convenu avec IBM que notre accord n’entraînait aucune exclusivité. ST conserve également sa latitude et la possibilité de travailler avec tous les fondeurs mondiaux, à Singapour, Taïwan, Israël… En ce sens, le club microélectronique IBM est très ouvert, chaque partenaire maîtrise la technologie dont il a la propriété.

Quelles sont les perspectives d’avenir ?

L’Alliance Crolles2 aura été une étape, un tremplin vers l’internationalisation des écosystèmes et la définition d’un business model pour les cinq années à venir, et ce nouvel accord renforce Grenoble et l’Isère dans sa position de pôle de référence mondial. Quant au marché, après des années de croissance à des rythmes effrénés (15 à 20 % par an), l’industrie des semi conducteurs est aujourd’hui mature. Nous connaissons des progressions de 7 à 8 % par an, ce qui représente deux fois le rythme de la croissance industrielle globale. Nous pouvons aborder l’avenir en confiance.

1 IBM (US), Samsung (Corée), Chartered (Singapour), Infineon(Allemagne), Freescale (US), et STMicro electronics (France)

Grenoble est le site retenu par Siemens Transmission & Distribution pour accroître sa production de travées é l e c t r i q u e 8DN8. Ce type de poste sous enveloppe métallique permet d’organiser la distribution d’énergie électrique sur les réseaux haute tension que l’on trouve notamment à proximité des villes. Pour fabriquer ce produit, né de la technologie haut de gamme Siemens, le savoir faire des équipes de production est essentiel. Pour Ingo Wasssum Paul, PDG du site grenoblois, la qualité d’expertise et les compétences locales confortent aujourd’hui Siemens dans le choix du site grenoblois.

L’usine de Grenoble a adapté sa ligne de montage sur le modèle berlinois. Ce choix de production permet de poursuivre la politique active d’embauche menée par l’entreprise qui compte désormais 800 salariés à Grenoble, et 12 000 en France. Les premières travées 8DN8 produites à Grenoble sont en service. Cette réussite est le fruit d’une étroite collaboration des équipes franco-allemandes, étendue aux processus de Recherche & Développement dans lesquels les compétences iséroises sont partie prenante.

HP France intègre Minalogic

Hewlett-Packard rejoint le pôle de compétitivité Minalogic (Micro Nanotechnologies et Logiciel Grenoble-Isère Compétitivité), créé en 2005. Implanté à Grenoble depuis 1971, le constructeur informatique consolide son implication dans la vie économique iséroise et confirme sa volonté de s’y développer, en intégrant la dynamique des nanotechnologies et du logiciel embarqué. HP intègre la gouvernance du pôle mondial Minalogic et participe ainsi à la définition de sa stratégie industrielle dans un marché évolutif.

Concrètement l’arrivée d’HP concerne principalement les projets collaboratifs dans les infrastructures de service pour machines intelligentes, domaine de convergence entre la stratégie de croissance de l’entreprise et Minalogic. HP entend apporter son niveau d’expertise pour fiabiliser et sécuriser les projets de logiciels embarqués. Les activités majeures du site HP de Grenoble s’intègrent parfaitement à la démarche business ainsi engagée : HP participe d’ores et déjà activement au groupe de travail « calcul intensif » de Minalogic, et mettra également à disposition des PME et PMI du pôle un super calculateur HP, d’une puissance de calcul d’environ 2 Teraflops (2 mille milliards d’instructions par seconde).